一秒记住【笔趣阁】biquge543.com，更新快，无弹窗！
（先别看，还没码字完，实在抱歉！这几天过年有点影响码字。马上替换修改，抱歉！）
…………………………
（先别看，还没码字完，实在抱歉！这几天过年有点影响码字。马上替换修改，抱歉！）
……………………(^^)
金刚石的单晶纳米技术，优势是光电运算结合，因为用那个来做光电芯能耗是最低的，比石墨烯有优势，碳芯也不是说一定是乌漆麻黑的石墨烯，金刚石就是碳。
华为研究院的碳应用团队现在还真的在探索这个，碳应用技术一旦突破了，就将原来的纳米管技术限制抛到脑后了，现在就差临界点而已。
金刚石是可以做芯片的，还可以光运算和电运算结合，现在的芯片是电运算，下一代有两个方向，一个是光芯，用光子来代替电子，但那样需要光电转换，另一个是用碳技术，取代现在的硅基或者钼基，而金刚石可以两者兼顾，如果解决材料延展性和曲韧度的工艺，那么下一代的显示屏是跟芯片合体的，没有电路了，没有总线了。
金刚石强度高，不怕坏，但它的延展性和曲韧度不好，而且没有自由电子，不易导通。
但金刚石的光导性非常好，现在新的技术，实现了金刚石的纳米单晶体的拉伸和弯曲的性能，而且单晶体能实现良好的导电性，又保住了原来的光导通能力。
用这种材料来制件显示屏，不用分层了，也不需要再配一个解码成像芯片了，可以直接做在一起。
而且用光子来实现运算，光逻辑门的速度、效率、能耗都可以降低一个数量级。
且它不会被芯片或oled显示屏那种精细化的制造精度限度，一下就把路子走宽了。
这样的显示屏，线性跳到16k画面是很容易的，能耗低于当前的十分之一。
电子芯片或电子显示屏容易发热，晶体管做得越来越细，对生产工艺要求高，而实现了光运算的金刚石软屏则没有这个显制，他的芯片或者光单元的生产工艺当前的生产很容易实现，不需要7纳米的光刻机。
光子屏优势是坚固，低能耗，高功率，生产要比oled容易，至少工艺容易。而且可以实现多功能合一，生产流程大幅降低。
当前的oled就是一种塑料，怕火的，并不真正耐高温。也怕腐蚀，光子屏没有这个缺陷，软化的金刚石屏不但坚而且韧。
金刚石就是人造钻石，它的光导性很好，成像要比那种oled要更保真。而且逼格很高。它是一个解决了材料问题，就全面降低工艺复杂度又全面提升各种性能的东西。
金刚石的单晶纳米技术，优势是光电运算结合，因为用那个来做光电芯能耗是最低的，比石墨烯有优势，碳芯也不是说一定是乌漆麻黑的石墨烯，金刚石就是碳。
华为研究院的碳应用团队现在还真的在探索这个，碳应用技术一旦突破了，就将原来的纳米管技术限制抛到脑后了，现在就差临界点而已。
金刚石是可以做芯片的，还可以光运算和电运算结合，现在的芯片是电运算，下一代有两个方向，一个是光芯，用光子来代替电子，但那样需要光电转换，另一个是用碳技术，取代现在的硅基或者钼基，而金刚石可以两者兼顾，如果解决材料延展性和曲韧度的工艺，那么下一代的显示屏是跟芯片合体的，没有电路了，没有总线了。
金刚石强度高，不怕坏，但它的延展性和曲韧度不好，而且没有自由电子，不易导通。
但金刚石的光导性非常好，现在新的技术，实现了金刚石的纳米单晶体的拉伸和弯曲的性能，而且单晶体能实现良好的导电性，又保住了原来的光导通能力。
用这种材料来制件显示屏，不用分层了，也不需要再配一个解码成像芯片了，可以直接做在一起。
而且用光子来实现运算，光逻辑门的速度、效率、能耗都可以降低一个数量级。
且它不会被芯片或oled显示屏那种精细化的制造精度限度，一下就把路子走宽了。
这样的显示屏，线性跳到16k画面是很容易的，能耗低于当前的十分之一。
电子芯片或电子显示屏容易发热，晶体管做得越来越细，对生产工艺要求高，而实现了光运算的金刚石软屏则没有这个显制，他的芯片或者光单元的生产工艺当前的生产很容易实现，不需要7纳米的光刻机。
光子屏优势是坚固，低能耗，高功率，生产要比oled容易，至少工艺容易。而且可以实现多功能合一，生产流程大幅降低。
当前的oled就是一种塑料，怕火的，并不真正耐高温。也怕腐蚀，光子屏没有这个缺陷，软化的金刚石屏不但坚而且韧。
金刚石就是人造钻石，它的光导性很好，成像要比那种oled要更保真。而且逼格很高。它是一个解决了材料问题，就全面降低工艺复杂度又全面提升各种性能的东西。
金刚石的单晶纳米技术，优势是光电运算结合，因为用那个来做光电芯能耗是最低的，比石墨烯有优势，碳芯也不是说一定是乌漆麻黑的石墨烯，金刚石就是碳。
华为研究院的碳应用团队现在还真的在探索这个，碳应用技术一旦突破了，就将原来的纳米管技术限制抛到脑后了，现在就差临界点而已。
金刚石是可以做芯片的，还可以光运算和电运算结合，现在的芯片是电运算，下一代有两个方向，一个是光芯，用光子来代替电子，但那样需要光电转换，另一个是用碳技术，取代现在的硅基或者钼基，而金刚石可以两者兼顾，如果解决材料延展性和曲韧度的工艺，那么下一代的显示屏是跟芯片合体的，没有电路了，没有总线了。
金刚石强度高，不怕坏，但它的延展性和曲韧度不好，而且没有自由电子，不易导通。